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焊盘尺寸设计规路吸群经后到都困控时范篇一:焊盘工艺规范 PCB_焊盘工艺设计规范 PCB焊盘与孔设计工艺规范 1.目的规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PC来自B焊盘设计工艺的相关参数,使得P..无追搜索.
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贴片钽电容封装尺寸表说明,知道贴片钽电容的容量和耐压值即可查究督询到相应的封装尺寸,同时您也可以在本文里找到贴片钽电容有哪些容量和耐压等级,第一步,确定您所选...
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最新更新时间:2024年3月28日
YAMAHA音乐芯片设计标准(2) 0并核取浓联矛更.25mm 1.2mm 4.0mm元件大小 Body:6.2×5.2mm 5.0mm推荐焊气导盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推争普形罪额保切荐值或者焊盘偏大片第重另免过,容易出现焊锡短路;第二十...
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SMT设备贴片范围SIEMENS贴身调调脱穿写酸属片机Siplace-HS50:贴片范围:001至plcc44,so3贴片速度:50000chip/小时可贴PCB的范围:最小:50mm×50mm最大:368mm×4十批60mm贴片机精度:平面...
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在PCB中画元器件封装时经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题因为我们查阅的资料给出的是元器帮体件本身的大小如引费击胜推斯步至机混该脚宽度间距等但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引...
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大家参考和使用(焊盘设计总体思想: CHIP尺寸标准的,按照尺寸级还脸战势杂规格给出一个焊盘设计标准;尺寸不标准的,按照其物料较编伟想教拉克间称关迫编号给出一个焊盘设计标准.pcb焊盘设计...
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8888公司内部技术标准第二部冲学到微田载分:焊盘尺寸设计规范2008年11月20首失损陈日发布2008年月日实施版权所有侵权必究Allightsese表胡十伟误ved目次1范围12术SMD元件以及焊盘图形尺寸设...
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67个收藏  发表时间:2021年4月29日
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1.02012.04023.06034.08055.12066.钽电容7.SOT23二极管8.SOP59.SOP610.S承防谁衡导随留角冷核相OP811.晶振12单肥夫乐态杨校.SOP IC
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