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单晶硅切片工艺- 360文库查看更多优质文档 >共24.5
单晶硅棒切片工艺详尽流程单晶硅棒切片工艺详尽流程单晶硅棒切详尽流程单晶硅切片制作生产工艺流程详细介绍以下:固定:将单晶序滑之绍握硅棒固定在加工台上也表且燃。切片:将单晶硅棒切成拥有精准几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采纳水淋,产生废水和硅渣。退火:
共3页4.来自3一、硅片生产主要制造流程如下:切片倒角磨容例修们片磨检CPCVDML最终洗净终检仓入二、硅片生产制造流程作业实习硅棒粘接:用粘接剂对硅棒和碳板进行粘李修露急积福究接,以利于牢固的固定在切割机上和方位角的确定。切片Slice:主要利用切割机或线切割机进行切割,
共5页3.0本发明涉及一种超薄硅单晶切片热处理强化工艺,本热处理强化工弱王族那艺通过将硅切片在特定温度下恒温1小时,然后随炉冷却至及海由际威牛别器仍读书室温,使得硅切片的强度从未热处理时的1.12握某阳死做上四算传lbf升高到热处理后的2.5bf。升温速率
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单晶硅棒切片工艺详细流程—OFweek文库
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半导体单晶硅片的生工艺流程|多晶硅|硅维洋切矛绍胶_网易订阅
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