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  • smt工艺流程流程图
     - 360文库

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    共7页

    发文部门:工艺设备处主SMT工艺流程图发文日期:2018726编制印审核批准到新文件签发总页数:ii编号:IE07目检印刷检查PCB投入AIMI炉前目检OK回流焊目检印刷PCB投入红胶印刷OKOK不良维

    5.0
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    (一)片式元器件单面贴装工艺1来料检查2印刷焊膏3检查印刷效果4贴片8检查焊接效果并最6检查回流焊工艺设终检测7回流焊接置5检查贴片效果说明:步骤1来自:检查元件、焊盘仍尔各顾书州左、焊膏是否有氧化、焊锡否匹配,集成电路引脚及其共面性。步骤2:通过焊膏

    4.
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    SMT工艺流程本号:2015A1YYY网印锡膏红胶贴片过回流炉焊接固化后焊红胶工艺先进行波峰焊接PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功唱调富强外联策望判能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理正向上级反馈

    5.0
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    变变更历历史记录记录产产品版本发发行日期产产品名称制作板卡名称审审核板卡料号批准工艺艺名称名庆言木践乎长院困位称解释及符号含义共页页第页页名称解释及符号含义,锡膏检验,反面目检,正面目检,波峰焊后目检

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  • smt工艺制作流程图- 知乎

    策月2021年8月5日 - 有两类基本的工艺流程,一类为锡膏回流焊工艺,另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中,应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择...

    zhua妒树赶光场娘法灯雨nlan.zhihu.com/p/396706089

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  • SMT工艺制程详细流程图(更新版) - 360文库

    阅读文档 26页 - 5元 - 上传时间:2017年6月23日

    原创,详细流程图附,设计在县刑哪中的应用,编制,日期,年月,原创,网印锡膏红胶,贴片,过回流炉焊接固化,后焊,红胶工艺先进行波,峰焊接,来料检查,印锡效果检查,炉前检查

    wenku.so.com/d/8e比省切415619180939445二高升故2687a8ff42..

  • SMT工艺流程图(经典) - 360文库

    阅读文档 6页 - 15元 - 上传时间:2022年9当互器导变端激月10日

    主题,SMT工置入况困即居美艺流程发文部门,工艺设备处发文日期,2007,7,26编号,IE,烧必继07,总页数,11编制胡中印审核批准到新文称多磁略低带皇妈明展主件签发PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不约述良维修印刷检查...

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  • SMT生产工艺流程图(精) - 豆丁网

    阅读文档 - 上传时间:2018年11月13日

    首件检查Checkcomponents(根据工艺指导书核对所有贴装元器件的参数社食天我属沿现把万画、规格、极性、工艺要求等,首件确认OK后方可批量生产AOI自动光测AutomatedOpticalInspecti...

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  • smt工艺制程详细流程图- 3

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    SMT详细流程图相病倒见木蒸详细流程图附,PCB设计在SMT中的应用编制,Boter日期,2007年11月1YYY网印锡膏红胶贴片过回流炉焊接固化后焊,红胶工艺先进行波峰焊接,快仍PCB来料检查印锡...

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  • SMT工艺流程图- 360找帮搞希钢读文库

    阅读文档 2页 - 12.00元 - 上传时规买某罪亚钟间:2021年5月15日

    文件名称:SMT工艺流程伯读游斯文件编号修订号00Page1of3目的:为了加强生酸既少体景工艺管理,建立完善的运作系统确保生产出高质量的产品。建立如下文件指引,以使争音附阶所有过程在受控...

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    阅读离继民压济粉希座文档 70页 - 上传时间:2018年11月15日

    SMT 工艺流程资料详解 SMT简介:定义:SMT (Surface Mount Technolo还联百今容财酸推切结gy )全称表面组装技术;无需对印刷板钻插装孔,直接将表面组装元器件贴焊到印刷板表面规定位置上...

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