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工艺分析:毛坯为80X30,选择刀具为20MM立铣刀、10MM立铣刀进行加工,使用20MM立铣刀加工外轮廓,10MM立铣刀加工内轮廓及20MM立铣刀加工不到的地方。工件坐标系定义在毛坯上表面圆心处。具体程序如下:
数控编程r第1章数控机床概述r数控机床概述r章r教师肖加标r电话15854591592r考核及成绩评定r平时成绩占总成绩的20,其中作业10,出勤10。r占总成绩的20。r占总成绩的60。r通知r本课程的仿真模拟实验安排如下:r第3、5、7
其蒂L矽,19,10,375105加工图7,63所示的零件,毛坯直径为65mm,长为135mm,材料为45钢,图7,63采用华中数控系统编程,该零件的加工工艺及其程序见表7,10表7,12,表7,1060mm及22mm外圆的粗加工程序,70
110主程序程序名N1G92X16Z1设立坐标系,定义对刀点的位置N2G37G00Z0M03移到子程序起点处、主轴正转N3M98P0003L6调用子程序,并循环6次N4G00X16Z1返回对刀点N5G36取消半径编程N6M05主轴停N7M3
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工艺分析:毛坯为80X30,选择刀具为20MM立铣刀、10MM立铣刀进行加工,使用20MM立铣刀加工外轮廓,10MM立铣刀加工内轮廓及20MM立铣刀加工不到的地方。工件坐标系...
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半径编程车床编程实例一,word,zl图3,1,1半径编程3110主程序程序名N1G92,16Z1设立坐标系,定义对刀点的位置N2G37G00Z0M03移到子程序起点处主轴正转N3M98P0003L6调...
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第章数控机床概述章教师教师肖加标肖加标电话电话考核及成绩评定,平时考核平时成绩占总成绩的,其中作业,出勤,期中考试占总成绩的,期末考试占总成绩的,通知本课程...
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一.工艺方案分析确定加工对象是否适合于数控加工(形状较复杂,精度一致要求高),分析哪些部位需要拆铜公!确定碰穿面\擦穿面\分型面等!分析使用的刀具类型和刀具大小!毛坯的选择(对同一批量的毛坯余量和质量应有一定的....程序单包括:程序名称,刀具型号,加工部位与尺寸,装夹示意图三.编写数控加工程序用UG设置编出数控机床规定的指令代码(G,S,M)与程序格式.
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数控铣床编程实例详解 阅读:0次 页数:19页 2012-03-10 www.docin.comwww.docin.com www.docin.com www.docin.com www.docin.com www.docin.com www.docin.com w...
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数控编程实例详解
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