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  • 键合
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    键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。化学含义相邻的两个或多个原子间的强烈相互作用原子以"...详细>
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  • 键合是什么意思_360问答

    1个回答 - 回答时间:2017年4月20日 - 2

    最佳答案:键合是什么意思键合顾名思义,就是化学键之间反应,聚乙二醇键合指聚乙二醇之间又通过羟基相互键合。但不同公司键合的方法会有不同。键合:相邻的两个或...

    wenda.so.com/q/1529734904217835

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  • 晶圆键合概述- 挽年_Sonny - 博客园

    内容源自著作:中文版《晶圆键合手册》(德)Peter Ramm(美)James Jian Qiang Lu(挪威)Maaike M.V.Taklo著 《晶圆级3D IC工艺技术》(新加坡)陈全胜著;单光宝,吴龙胜译一、晶...

    www.cnblogs.com/Sonny-xby/p/1...

  • 有机化学的5种键合形式

    2020年2月10日 - 有关有机化学知识点,以下是小编整理的“有机化学的5种键合形式”,具体内容如下,请考生查看!可逆过程,其键合形式有:范德华力、氢键、疏水键、静电引力、电荷转移复合物、偶极相互作用力。(1)氢键:氢键的生成是由于药物分子中含有孤对电子的O、N、S等原子和与非碳的杂原子以共价键相连的氢原子之间形成的弱化学键。

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  • 1几种主要的键合方法- 360文库

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    1几种主要的键合方法1低温直接键合方法1993硅片直接键合技术SiliconDirectBonding简称SDB就是把一片抛光硅片经表面清洁处理,在室温下预键合,再经高温键合而成为...

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  • 键合技术- 360文库

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  • 键合技术介绍- 360文库

    阅读文档 36页 - 12元 - 上传时间:2019年8月1日

    微互连技术,各种微互连方式简介,裸芯片微组装技术倒装焊微互连技术压接倒装互连技术,目录,定义,将芯片直接与基板相连接的一种技术,1,0裸芯片微组装技术,1,1载带...

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  • 键合图理论及其应用- 360文库

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    简介:此文档是关于键合图理论及其应用 的ppt文档,编号为97962148,其中主题是关于专业资料、行业资料的内容展示

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  • 重庆键合科技有限责任公司

    重​庆键合科技有限责任公司(简称“键合科技”)创建于2016年6月,是专注于冷气体高速动力射流(CGDS)技术研发与技术应用的专业化科技创新型企业,公司拥有十多项专利以...

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