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共5页4.2低成本、高可靠、高产量等特点使得它成为芯片互连的主要工艺方法,用于下列封装:集成电路芯片封装技术引线键合应用范围:低成本、高可靠、高产量等特点使得它成为芯片互连的主要工艺方法,用于下列封装:1、陶瓷和塑料BGA、单芯片或者多芯片2、陶瓷和塑
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