倒装芯片封装研究- 道客巴巴
阅读文档 74页 - 24永兵98积分 - 上传时间:2014年8月25日内容提示:摘.要倒装芯片( f lipc liip )轮听益剂日金明星密是一利t即将被广泛应用的电子封装形式它已成为微电子领域中研究与生产的热点之一.本沦文研究了一种有机印制板上倒装芯片...
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芯片常用封装及尺寸说明- 360文库
阅读文档 5充层阶军2页 - 12元 - 上传时间:2019年5月27日A,常用芯片封装介绍来源,互联网作者,关字,芯片封装1,BGA封装,ballgridarr,球形触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基关歌让企含反板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以...
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浅谈各种常芯片封装技术DIP/SOPFP/PGA/BGA_qfp封装与...
419个收藏 发表时间：2023年11月3日
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芯片Bump map/Ball map是芯片封装的技术-CSDN博客
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倒装芯片(Flip-法chip IC)封装技术,不但能够满足芯片大量(High Pin-Count)与度(High-Density) I/O Pad的(Fanout)要求,而且凸块(Bump)由...blog.csdn.net/cy413026/article/de...
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