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  • 晶圆
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    晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿...详细>
    外文名:Wafer
    中文名:晶圆
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    baike.so.com

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    目前,公司研发的12寸晶圆封装设备,适用于扇出型晶圆级封装(FoWLP),这一技术对于高性能CPU/GPU/AI、5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺至关重要。公司已完成..

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  • 晶圆-晶圆批发、促销价格、产地货源- 阿里巴巴

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  • 半导体设备跟踪:晶圆设备开支恢复增长中国大陆引领全球市场-股票...

    SEMI 发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Reportto 2027) 》指出,由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的300m...

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  • 晶圆_电子产品世界

    晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料...

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    2024年4月17日 - 证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为 一种晶圆裂片的支撑装置及其固定方法 ,专利申请号为CN20...

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