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前课回顾IC发展电子整机发展市场驱动微电子技术产业封装工艺流程概述主要内容芯片切割芯片贴装芯片互连成型技术去飞边毛刺上焊锡切筋成型与打码封装工艺流程概述芯片封装始于IC晶圆完成之后,包括IC晶圆的粘片固化、互连、成型固化、切筋成形、引线
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共40页芯片互连技术前课回顾引线键合技术(WB)引线键合技术概述引线键合技术分类和应用范围提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物,使焊区金属产生塑性变形,使得引线与被焊面紧密接触,达到原子间引力范围并导致界面间
共4页集成电路芯片封装技术简介集成电路芯片封装技术简介集成电路芯片封装技术简介自从美国公司年设计制造出位微处理器芯片以来,在多年时间内,从,发展到和,数位从位,位,位,位发展到位,主频从几兆到今天的以上,接近
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